Micron: Đài Loan, Chuỗi công nghiệp của Trung Quốc giúp sản xuất hàng loạt chip HBM3E
Mar 25,2024
Micron gần đây đã công bố sản xuất hàng loạt thành công của sản phẩm lưu trữ băng thông HBM thế hệ mới nhất HBM3E và sẽ cung cấp GPU NVIDIA H200 trong năm nay.Các giám đốc điều hành của Micron nói rằng sự hỗ trợ của Đài Loan, chuỗi cung ứng của Trung Quốc là không thể thiếu.
Với sự phát triển của Trí tuệ nhân tạo (AI), nhu cầu thị trường về chip HBM đã tăng lên đáng kể và ngành công nghiệp đang tích cực thúc đẩy tiến bộ công nghệ và cải thiện năng lực.Praveen Vaidyanathan, phó chủ tịch Micron Technology và tổng giám đốc của Đơn vị kinh doanh sản phẩm máy tính, nói rằng sự hỗ trợ của Đài Loan, các đối tác chuỗi cung ứng của Trung Quốc là một trong những lý do Micron nhận ra sản xuất hàng loạt HBM3E trước.Từ giai đoạn thiết kế sản phẩm, Micron đã làm việc chặt chẽ với các đối tác chuỗi cung ứng của mình.Các đối tác tại Đài Loan, Trung Quốc, Trung Quốc, bao gồm các nhà cung cấp IP, có công nghệ giúp tăng tốc độ kết nối giữa HBM và GPU.
Ngoài ra, TSMC đã cung cấp hỗ trợ trong các quy trình đóng gói nâng cao, vì cả Micron và TSMC đều là thành viên của Liên minh vải 3D và đã hợp tác kể từ giai đoạn phát triển ban đầu.
Theo công ty nghiên cứu KED Global, thị phần DRAM của Micron trong quý IV năm 2023 là 20%và dự đoán rằng thị phần của Micron trong thị trường HBM sẽ tương đương với DRAM vào năm 2025.
Được biết, sản phẩm HBM3E 8 lớp xếp chồng lên nhau của Meiguang đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 2 năm 2024 và 12 lớp xếp chồng sản phẩm 36 GB HBM3E cũng đã bắt đầu lấy mẫu.
Với sự phát triển của Trí tuệ nhân tạo (AI), nhu cầu thị trường về chip HBM đã tăng lên đáng kể và ngành công nghiệp đang tích cực thúc đẩy tiến bộ công nghệ và cải thiện năng lực.Praveen Vaidyanathan, phó chủ tịch Micron Technology và tổng giám đốc của Đơn vị kinh doanh sản phẩm máy tính, nói rằng sự hỗ trợ của Đài Loan, các đối tác chuỗi cung ứng của Trung Quốc là một trong những lý do Micron nhận ra sản xuất hàng loạt HBM3E trước.Từ giai đoạn thiết kế sản phẩm, Micron đã làm việc chặt chẽ với các đối tác chuỗi cung ứng của mình.Các đối tác tại Đài Loan, Trung Quốc, Trung Quốc, bao gồm các nhà cung cấp IP, có công nghệ giúp tăng tốc độ kết nối giữa HBM và GPU.
Ngoài ra, TSMC đã cung cấp hỗ trợ trong các quy trình đóng gói nâng cao, vì cả Micron và TSMC đều là thành viên của Liên minh vải 3D và đã hợp tác kể từ giai đoạn phát triển ban đầu.
Theo công ty nghiên cứu KED Global, thị phần DRAM của Micron trong quý IV năm 2023 là 20%và dự đoán rằng thị phần của Micron trong thị trường HBM sẽ tương đương với DRAM vào năm 2025.
Được biết, sản phẩm HBM3E 8 lớp xếp chồng lên nhau của Meiguang đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 2 năm 2024 và 12 lớp xếp chồng sản phẩm 36 GB HBM3E cũng đã bắt đầu lấy mẫu.